Gute frage, vielleicht gibt es einen passenden in der Computerwelt.
Es müsste eigentlich nur einer sein mit 41 x 41 Kontakten, man muss ja nicht alle benutzen.
Gute frage, vielleicht gibt es einen passenden in der Computerwelt.
Es müsste eigentlich nur einer sein mit 41 x 41 Kontakten, man muss ja nicht alle benutzen.
Das Thema ist wirklich interessant. Ich hab mich das auch mal gefragt ob es möglich bzw. machbar ist einen Sockel aufzusetzen. Das könnte wirklich ein YLOD verhindern. Jedoch habe ich einen Beitrag gelesen, dass nicht immer die Kaltlötstellen ein Faktor sein sollen. Achtung Gerücht: Demzufolge soll ein Reballer einen Test vollzogen haben bei der die Schmelztemperatur des Lots nicht ansatzweise erreicht wurde um die vermeintlichen Kaltlötstellen wieder zu verbinden. Allerdings lief die Konsole anschließend wieder. Seiner Meinung nach ist im CPU / RSX Chip selbst etwas passiert. Klar hilft Reballen, seiner Meinung nach ist es aber nur die Hitze die dafür sorgt, dass sie eine Zeit lang "weiterlebt".
Durch die Hitze sind Spannungen aufgetreten und etwaige unterbrochene Lötstellen haben so wieder Kontakt bekommen. Seine Schlussfolgerung ist absoluter Quatsch - den selben Effekt hätte er mit einem Fön erreicht, das ist auch schon hinlänglich bekannt. Du solltest diesem "Reballer" am besten den Rücken kehren, bevor der dir noch mehr von seinen "Tests" erzählt und du es für voll nimmst.
Das habe ich mir auch schon beim drüberlesen gedacht, nichts weiter als ein reflow, oder nicht?
nein, bei einem anständigen reflow wird die schmelztemp. erreicht.
was da oben beschieben wird ist nichts anderes als das was man in YouTube Videos öffter mal sieht wenn Leute hinten einen Fön reinhalten
Alles klar, deswegen meinte ich auch Gerücht, da ich es auch nicht für voll nehme. Ich selbst kann ja nicht bestätigen ob etwas dran ist oder nicht, da ich seine Temperaturen nicht sehe. Außerdem kann es bei ihm gut möglich sein, dass die Temperaturen, trotz niedrig eingestellter Temperatur am Heißluftfön, erreicht werden. Jedenfalls hat mich interessiert ob etwas daran liegen könnte bzw. jemand etwas anderes weiß, da in der heutigen Zeit die Firmen ja Sollbruchstellen einbauen (was ja kein Geheimnis ist). Es hätte sein können, dass in diesem Fall CPU sowie RSX betroffen sind.
Back2Topic:
Mich würde interessieren wie denn der Sockel angebracht wird und der Kontakt zu den Punkten hergestellt wird. Später könnnte es dann keine Probleme mehr zwischen Sockel und CPU/RSX geben sondern zwischen Mainboard und Sockel, sofern diese Punkte mit Lot verbunden sind.
Die ersten Prototypen waren mehr oder weniger mit einem Sockel bestückt . Bei der Xbox 360 kann ich es zu 99% bestätigen
PS3 CPU Socket Installation. PGA Conversion - TFix Soldering http://www.tfix.co.uk/portfoli…-bga-to-pga-installation/
Wäre es möglich, dass es durch einen Sockel zu Leistungsverlust bei der RSX kommt?
Edit:
Demzufolge soll ein Reballer einen Test vollzogen haben bei der die Schmelztemperatur des Lots nicht ansatzweise erreicht wurde um die vermeintlichen Kaltlötstellen wieder zu verbinden.
Vielleicht ging der Reballer von der falschen Temperatur aus und hat somit doch einen reflow durchgeführt
Hier habe ich noch einen gefunden, welcher das selbe behauptet.
Wie aber erwähnt. Ich habe keinerlei Informationen zu seinen Werten, wie er vorgeht etc.
Gamers RS
Danke für die Quelle.
Laut der Seite hat Ironwood Electronics den Sockel angefertigt. (Auf deren Seite gibt es die Möglichkeit Sockel etc. nach Wunsch anfertigen zu lassen).
Wäre interessant zu wissen wie viel das kosten würde. Kann ja gerne einer mal nachfragen
[Blockierte Grafik: http://www.tfix.co.uk/wp-content/uploads/2015/05/PS3_CPU_Socket_Installation-39-1030x686.jpg]Das schaut aber schon geil aus
Also, am Besten ihr legt das Projekt auf Eis.
Ihr werdet keinen passenden Sockel finden, weil es keinen Prozessor gab mit solchen Abständen.
Selbst wenn man bei z.B. alibaba.com, einen Hersteller findet, der einen solchen Sockel produziert, wahrscheinlich zu einem deftigen Preis.
Hat sich jemand mal Gedanken gemacht, wie die Pin's an den Chips angelötet werden sollen, eine unrealistische Syphilisarbeit, falls überhaupt möglich.
Da ist die Erste Idee schon umsetzbarer, da ist aber das Problem der Kabelwiderstände. Entweder man findet eine Länge, bei der die digitalen Signale nur geringfügig gestört werden, oder man verwendet Signalverstärker.
Also wie man Sieht, eher Wunschdenken, als praktikable Lösung.
@TheAEffect er hat mehr Muskeln als Hirn solche Menschen haben wirklich kein Plan wovon die reden
die andere Frage ist ja...ist eine PS3 diesen Aufwand überhaupt wert
Also momentan finde ich schon.
Sollte die PS4 irgendwann und irgendwie (ist ja wegen der Architektur problematisch) Abwärtskompatibel sein (sei es auch nur für PS3 Spiele), dann kann mir die PS3 gestohlen bleiben, sofern die PS4 nicht auch so oft und extrem unter YLOD (BLOD) leidet.
Ich will nicht monatliche Abgaben haben nur um den Dienst Playstation Now nutzen zu können wobei die Anzahl der Spiele sowieso begrenzt ist. Außerdem sind dies dann auch nicht meine Spiele sondern nur für einen bestimmten Zeitraum "geliehen".
Mir sind jetzt schon zich PS3 Konsolen am YLOD flöten gegangen obwohl diese wirklich schonend behandelt wurden.
Die Frage ist ob es wirklich für die Produktion bezahlbar ist, wenn dann würde ich mich lieber mehr in die Richtung PS4 und XBone APU konzentrieren da hat mehr von als von einer PS3
Wenn noch die APU auswechselbar und fürs jeweiligen Image anpassbar ist, dann ist es die beste Alternative was man machen oder produzieren kann
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