CECH04 // WLP unter IHS erneuern

Könnte eine Kalte lötstelle sein....wen du nichtmal ins Recovery kommst. HDD usw hat du wieder eingebaut?

Aber leiterbahnen kann man doch wieder reparieren

Außerdem siehst du auf dem Board die Spuren der Schrauben, wenn was falsch gemacht wurde.

Das passiert, da kann man nix machen....hab heute eine 2503 geschenkt bekommen. War total Schrott da sie runtergefallen ist, sie brachte kein bild mehr aber das Recovery ging noch. Leider wurden dier Lüfter sofort laut. Also die IHS ab. Der vom RSX ging total schwer ab, hab da alles versucht war aber war total fest drauf geklebt. Trotz aller Vorsicht geht die Konsole nicht mehr an. Optische Beschädigungen gibt es keine....das ist halt pech.

Hallo zusammen,

Ich hänge mich mal hier dran weil der Thread noch etwas jünger ist Ich habe eine CHECHL04 die leider sehr heiss wird und ich fürchte ich muss mich auch dem Köpfen widmen. Sollte man generell immer beides machen oder reicht der Cell auch erstmal, weil der ja auch heisser wird?

Hab bisher beim Cell nach der "alten" Methode mal versucht mit einer Rasierklinge was zu machen, denke ich bin auch bei 3 Seiten schon relativ tief reingekommen aber hab dann aufgegeben weil es mir damit doch zu riskant erschien. Danach getestet, alles läuft noch. Dann wieder demontiert und versucht diese Taktik anzuwenden:

. Habe dafür einen Nylon Faden der eine Weile durchgehalten hat aber dann gerissen ist. Hat jemand Erfahrung mit der Faden-Methode? Was könnte man noch mit "Haushaltsmitteln" versuchen? Wegen dem Corona-Lockdown komme ich grad schlecht an die überall empfohlenen Malspachtel.

Gruß

Nilas

Edit: Hat jemand schonmal die Radiergummi Methode probiert als "einfachere" Methode die Temperaturen zu senken?

Bei den Dicken den RSX vorher erwärmen. Ich nehme dafür rechts & links Ceranschaberklingen, die haben einseitig eine stumpfe Seite zum anpacken.

Für den CELL hab ich die Spachtel.

Unter dem RSX wird die Paste bzw. Pads ausgetrocknet sein & das sollte man erneuern. Evtl. findest du auch jemand mit Angelschnur. Ich könnte mir vorstellen, dass wenn man die dauerhaft mit ISO oder Spiritus tränkt, auch durchwursteln kann.

Also ich habe die Radiergummi Methode jetzt ausprobiert und ich muss sagen, dass mich das echt mega überzeugt hat. Auf der Oberseite des Mainboards gibt es beim Cell Prozessor ein Loch bzw. eine Aussparung für die ganzen SMD Kondensatoren. Man schneidet sich nun (mit einer Rasierklinge) von einem Radiergummi ein Scheibchen ab und schneidet es so zu, dass es genau in dieses Loch passt und (laut Quelle) 3,3mm dick ist. Natürlich kann man so genau nicht schneiden, ich habe mit Sandpapier die Radiergummischeibe glatt und auf Maß "geschliffen", glaube es ist aber trotzdem noch etwas zu dick. Dann das Radiergummi platzieren und alles wie gewohnt zusammen bauen. Ab Werk sind auf dem Schutzblech vier Noppen die den Druck der Spannklammern auf die vier Ecken des Cell übertragen. Mit dem Radiergummi wird der Druck nun auf die Mitte übertragen, genau da wo der Chip auch sitzt.

Ich habe eine CECHL04 bekommen die vorher echt über 80°C Cell Temperatur im Idle war, nach dem Radiergummi Trick bin ich bei 67°/68° und beim Zocken ist der Lüfter bisher kein einziges Mal laut geworden. Für den RSX hilft es natürlich nichts, aber der wird bei mir sowieso nicht so warm.

Also echt ein riesiger Effekt und viel weniger Risiko als beim Köpfen. Wer da also mit sich hadert oder nicht das richtige Werkzeug hat, den kann ich nur ermutigen einmal das Radiergummi auszuprobieren.

Ein paar Gedanken noch, es ist natürlich denkbar dass durch den Druck auf den Chip die mechanische Beanspruchung z.B. der Lötpunkte sich ändert und dadurch auch Probleme verursacht werden können. Außerdem ist das Radiergummi als Material eine gute Wahl, da sich durch die Flexibilität der Druck gut verteilt und es (laut Quelle) hitzebeständig ist. Also Holz oder Pappe sind wahrscheinlich kein guter Ersatz.

Ich werde es jetzt jedenfalls erstmal so lassen wenn die Temperaturen so bleiben.

Gruß

Nilas