Kaufberatung und Smalltalk für abwärtskompatible PS3

Quote from Max Muster

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Geht auch ohne Dex in der Rebug.

Target Type muss Dex sein lv2 Kernel kann CEX bleiben

Bei Rebug Tool Debug menu type auf DEX stellen mustang

Quote from mbs18

Target Type muss Dex sein lv2 Kernel kann CEX bleiben

Bei Rebug Tool Debug menu type auf DEX stellen mustang

Danke

Ich komm zurück wnn es mal. Soweit ist 🙈

Hab leider keine

Und ob ich bei ebay eine holen würde keine Ahnung eher ungern

Vielleicht mag ja chippy seine verkaufen glaub der hat eine 🤣🤪

Quote from mbs18

Target Type muss Dex sein lv2 Kernel kann CEX bleiben

Bei Rebug Tool Debug menu type auf DEX stellen mustangJa logisch Debug

Ja logisch Debug Menu muss DEX Stile sein macht sonst eh keinen Sinn aber die Konsole ganz normal CEX.

Bimmler82

Die Überschrift solltest du eigentlich selber bearbeiten können.

Ich hab damals (2011-2012) auch eine ChehC04 bei TVS umtauschen lassen weil meine de Geist aufgegeben hatte.

Im Tausch hab ich auch wieder eine ChehC04 bekommen allerdings mit 65nm GPU ABER 90nm CPU. Läuft aber heute noch ohne Probleme.

Und TVS war der offizielle Support von Sony wo man seine defekte Konsolen hinschicken konnte. bzw. wie in meinem Fall. direkt vorbeibringen da sie hier in der Region ihren Sitz haben.

Will nur damit sagen das selbst der offizielle Support von Sony das schon damals praktiziert hat, eine neuere RSX an die C04 Boards zu verlöten.

Da steckt ja auch mehr dahinter als nur die RSX mit dem Mainboard zu verheiraten. Man muss ja auch die Spannungen, die an die RSX gehen, anpassen da die 65nm weniger Spannung braucht also die 90nm RSX usw

Leider haste dann aber ein Problem mit der Lüftersteuerung die trotzdem wegen der 90nm CPU die Lüfter hochdrehen lässt.

Bei mir sind beide Chips geköpft und mit neuer Paste versehen.

Trotzdem drehen die Lüfter (ohne Webman Lüftersteuerung) relativ früh hoch obwohl die Temps nicht so hoch sind gerade beim RSX...

Mit Webman Lüftsertseuerung ist sie aber leise quasi nicht hörbar und erträglich so.

Die hatten ihren Sitz hier in Sindelfingen. Man konnte als Kunde auch in die Büroräume rein und direkt vor Ort seine PS3 abgeben eine neue mitnehmen usw

Aber ich denke die machen kein PS3 Support mehr da er ja von Sony eingestelt wurde.

Die hatten aber sicher auch spezielle Tools um z.B. ins BIOS zu kommen und Spannungen usw anzupassen.

Bei dem Frankenstein Mod muss man ja auch extra Kabel löten um dem Syscon was vorzugaukeln uvm

Quote from Bimmler82

Ne, ich find hier nix.....vielleicht kann man den Threadtitel nur bis 24 Stunden nach eröffnen ändern?

Ja stimmt und hab den Titel angepasst.

Quote from Bimmler82

Die nehmen glaube nur die CPU ( ?! ) aus einer Slim mit 55nn und löten diese in die FAT die normal mit der 90nn CPU läuft.... genaueres weiß ich auch nicht. Und wie effektiv das ist und wer in DE überhaupt solch einen Service anbietet.

Native Other OS Support (der dann fällt weg) ......diesen Punkt habe ich letztens gesehen, was bedeutet das oder was kann ich damit anstellen bzw. dann nicht mehr mit anstellen ?

Nein, es wird die GPU getauscht. Der Cell war nie das Problem und läuft auch bis heute teils mit hohen temperaturen zuverlässig.

Quote from Bimmler82

Danke Fatman für die Aufklärung bezüglich Native Other OS.

Was aber könnte man tun um eine CECH A,B oder C langfristig nutzen zu können? Es muß doch eine Lösung geben, die können doch nicht alle dem Friedhof geweiht sein

Undervolting. Das gestaltet sich mit 90nm zwar nicht so einfach, ist aber effektiv und senkt die temperaturen massiv. Das in Verbindung mit geänderten Fantables verlängert die Lebensdauer massiv.

Quote from Bimmler82

Sony selbst hat die Frankenstein-methode erfunden und hat dies auch umgesetzt oder wie soll ich das verstehen? Und was ist mit dem Lötzinn ? Dies sollte doch der Hauptgrund für einen YLOD sein oder bin ich da falsch informiert?

Ja, Sony selbst hat die Konsolen so repariert. Es wurden 40nm und 65nm Chips aus den Slim Konsolen auf die Cookie boards gelötet. Zusätzlich wurde ein anderer Syscon verbaut, da die neueren chips ein anderes Bittraining haben. Warum Sony das gemacht hat ist mir schleierhaft, da der Syscon auch gepatcht werden kann. Die neigten aber schon immer dazu, alles kompliziert zu halten. Zusätzlich müssen noch ein paar Widerstände umgelötet werden, um VDDC und VDDR zu senken. Auch hier ist es bei VDDC gar nicht nötig, da man den VRM Controller umkonfigurieren kann, indem man im Syscon bei Offset 0x3111 die VID von VDDC einfach ändert.

Das Lötzinn ist nur bedingt ein Grund. Das Problem ist in erster Linie erstmal, dass es sich um ein BGA handelt. BGA Chips sind für derartige Temperaturen IMMER eine suboptimale Wahl, da man durch thermischen Stress diese Lötstellen einfach stark belastet. Hinzu kommt, dass das Package des Chips einfach nicht gut designed war. Das Underfill des Die's war fehlerhaft und das sieht man, wenn man sich die glassification Temperatur des verwendeten Materials anschaut. In einem Bereich von ca 70C fängt das Underfill an zu expandieren und wird gleichzeitig weich. Dadurch stabilisiert das Material das Die nicht mehr und drückt es durch die expansion sogar noch auseinander. Da die Konsolen mit Stock fan speeds meistens mit um die 75C laufen, übertreten wir jedes mal diese kritische Schwelle. Irgendwann kommt es dann dazu, dass das Bumpgate einfach kaputt geht. Das war bei 90nm sehr häufig der Fall, weswegen nur ein Austausch des RSX Abhilfe verschaffte. bei 65nm beschränkten sich die Probleme hauptsächlich aufs BGA, dort war es deutlich seltener ein Defekt im Bumpgate. Der dritte und letzte Punkt ist Elektromigration. Alleine durch das Powerrail vom RSX fliessen ca 80A. Logischerweise, denn wenn man mit ca 1,1v um die 100W Leistung erzielen möchte, muss ein derartig hoher Strom fliessen. 100:1,1v=90A. Schickt man einen derartig hohen Strom durch ein so kleines Ball Grid Array, ist der Effekt der Elektromigration (quasi elektrischer Verschleiß, Abnutzung der Lötstellen durch fließenden Strom) sehr groß. Es bilden sich mit der Zeit Voids in den Lötstellen die zu Rissen führen. Dadurch erhöht sich der Widerstand und in Folge dessen werden diese Lötstellen heisser und verbrennen. Ist erst einmal ein Lötpunkt verbrannt, beginnt der Selbstzerstörungsprozess. Der Strom muss sich dann auf die verbleibenden Lötstellen aufteilen und belastet diese stärker, weswegen diese dann auch schneller verschleißen. Und so weiter.

Wie man sieht ist diese Thematik sehr Komplex und besteht aus mehreren Faktoren und falschen Entscheidungen, als nur zu sagen, dass das Lötzinn hier DAS Problem ist. Es ist definitiv EIN Problem, aber nicht DAS Problem.

Quote from Bimmler82

1. Halten die CHECH A und B wirklich besser als die CHECH C ?

2. Kennt jemand einen seriösen Shop der die Frankenstein-methode anbietet ?

1) Nein.

2) Ich mache sowas, allerdings nicht im großen Stil für andere.