Beiträge von we3dm4n

    Gibt ja nur ranschieben oder ganzen IC Baustein lösen und Reballen und das ist nur für Profis und teuer - Risiko den Chip oder das Mainboard zu beschädigen.


    Mit dem DAT0 Adapter funktioniert finde ich prima - ranschieben ein wenig Druck und paßt. Man kann auch noch versuchen die Kontakte miteinander leicht zu verlöten wie hier zu sehen ist.

    https://www.sthetix.info/insta…ermanently-updated-guide/
    Leider ist das Video nicht mehr verfügbar sehe ich gerade - vllt findet ja jemand einen alternativen Link. Habe es nur zuhause auf dem PC mir mal irgendwann runtergeladen.


    Aber ich habe das bis dato nie gemacht und bisher laufen alle umgebauten OLED Konsolen tadellos.

    Hier noch online:

    INSTALLING THE DAT0 ADAPTER PERMANENTLY (UPDATED GUIDE)
    Do this if you want to install and secure the DAT0 adapter permanently Alternative DAT0 with anchors : https://bit.ly/3NBKmY3 ▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬ MUSIC…
    odysee.com


    Allerdings sollte man die Messung vor dem Festlöten des Fixpunktes an Masse durchführen und es geht natürlich auch mit jedem anderen Lötzinn, nur muss man entsprechende Temperatureinstellungen an seiner Ausrüstung passend einstellen. Klasse, dass er ein Video dazu gemacht hat :yess:

    Das Lötzinn bekommst du als Sn67Pb33 oder Sn60Pb40 nach wie vor in diversen Shops, es gibt keine Versorgungsengpässe, denn die Welt besteht nicht nur aus der EU.


    Hinsichtlich Toxizität sollte man jedoch entsprechende Schutzmaßnahmen bei der Verwendung von bleihaltigem Lot ergreifen. U.a. Handschuhe, Absaugung, gute Belüftung, Hygiene danach.


    Besser für die Gesundheit ist da ein Sn99,3 Cu0,7 o. Ä.. Trotzdem gilt auch hier Absaugung/ gute Belüftung,...


    https://www.reichelt.de/magazin/ratgeber/beim-handloeten-auf-bleifreie-lote-wechseln/


    Als Draht, wie oben beschrieben, ein Kupferlackdraht oder 36AWG UL1423 mit PTFE Isolierung.


    kleinerprinz

    Was ist für dich "ähnlich gut"?

    Den Schmelzpunkt von bleihaltigem erreichst du nicht wieder :D Du brauchst also generell eine höhere Temperatur, bei bleifreiem Lot. Finde ich nun nicht besonders schlimm. Funktionieren tun die Legierungen trotzdem.

    Oder einfach direkt den Instinct NX nutzen :P


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    Ohne Illusionen zerstören zu wollen, aber die Pico Variante wird mit Flexkabeln dann auch nicht viel günstiger insgesamt.

    Wohingegen das Video einen v3 zeigt. Der v4, respektive v5, hat ein Flexkabel mit an Board, sodass man sich alle Leitungen sparen kann, bis auf Reset und Dat0. Natürlich kann man trotzdem weiter alles fest verdrahten, bleibt einem selbst überlassen.


    Lass dir Zeit beim Umbau und miss nach jedem Schritt und vor dem ersten Einschalten jeweils nach.

    Danke für das Beispiel. Hier wurde nur der Adapter runtergeschoben und nicht verlötet. Hat also nichts mit meiner Ausführung, wie ich sie beschrieben hatte, zu tun. Schade, leider war meine Anleitung wohl nicht verständlich.

    Sehe ich anders. Ich würde nie „einfach so“ blind ein flexkabel unter den eMMC schieben und per reflow befestigen. Mir sind sogar zwei Fälle bekannt, wodurch der eMMC danach einen Kurzschluss erlitten hatte und die Switch danach unbrauchbar wurde. Auch ein reballing hat da leider nicht mehr geholfen. :(


    Daher würde ich von dieser Methode dringend abraten!

    OH, dann habe ich wohl deinen Beitrag missverstanden, als du geschrieben hast "einfach so" und "blind". Denn das macht man eben nicht blind, daher meine Annahme, dass du wohl nicht wissen musst, wie man es verbaut. Anders konnte ich mir deine Formulierung nicht erklären.


    Und deine genannte zwei Fälle waren durchgeführt von Laien? Sowas kann man wohl kaum als Argument gegen eine Methode anführen.


    Ich habe mich wohl missverständlich ausgedrückt. Ich rate nicht vom Reballing ab, ich kann es nur nicht haben, wenn hier eine Methode mit fragwürdigen Argumenten als die einzig richtige dargestellt wird. 95% der Mitlesenden hier sind eher Laien in dem Gebiet und haben mehr Informationsgehalt verdient.


    MatzeW

    Stimme ich dir vom Prinzip her zu, so verhält es sich normalerweise. Jedoch sprechen wir hier von Kugeln, die 0.15mm groß sind, und einem vorverzinnten Kontakt (es wird also zusätzliches Lötzinn mit eingebracht). Dadurch wird dein beschriebener Effekt verringert bis ganz unterbunden. Zudem muss hier kein Luftspalt überbrückt werden, da das Pad direkt mit in die Kugel eingeht.


    Edit:

    Zur Frage bzgl Temperatur und Luftstrom bringt die Nennung hier eigentlich reichlich wenig oder hast du auch die selbe Maschine, mit der selben Nozzle und Heißluft, wie ich? Für einen Profilaustausch gerne PN.

    Ich habe eine 1000W BEST BST863 nutze dafür also Heißluft, ohne Unterhitze.

    Okay, also scheinbar weißt du nicht, wie man die Teile verbaut und deshalb ist es schlecht. Absolut super Schlussfolgerung ;)

    Unnötige Panik mache nicht, um einen überholten Arbeitsprozess zu rechtfertigen und das Argument ist absolut obselet, wenn man sich an die richtige Vorgehensweise hält. Bei einem kompletten Neubestückungsprozess mit Verlötung ist das Risiko eher höher oder nutzt du bleifreies Lötzinn für die Neubestückung?


    Anleitung:

    - Dat0 Adapter verzinnen

    - Dat0 Adapter in Position bringen und per Messung den korrekten Sitz sicherstellen

    - Flussmittel aufbringen

    - Dat0 Adapter verlöten (Heißluft oder IR)

    - Reinigen

    - Per Messung den korrekten Sitz sicherstellen

    Das Laufwerk muss nicht modifiziert werden, das wäre optional und ein extra Arbeitsschritt, losgelöst vom RGH.


    Mit dem genannten Programmer wirst du soweit ich es überflogen haben jedoch nicht den Nand direkt in der X360 ansprechen können, da hier per SPI-Protokoll gearbeitet wird. Du könntest aber sicherlich den Nand entlöten und per Adapter mit deinem Programmer direkt auslesen.

    Alternativ einen SPI Programmer besorgen.

    Es gibt keine bessere Methode, als das reballing! Bei der das Kabel direkt mit dem Mainboard (fest) verbunden wird. Das ist halt immer fest und zickt nicht so rum wie das olle flexkabel, welches nur permanent auf das Bauteil drückt und eben nicht fest verlötet ist.

    Das Flexkabel ist hitzeresistent und dadurch ist es möglich dieses per Reflow mit dem entsprechenden Ball zu verlöten.

    Die Methode ist also sogar besser, da einfacher und schneller zu bewerkstelligen und der Emmc, sowie der Rest des Boards wird nicht 2 Lötzyklen ausgesetzt, was die Bauteile schneller altern lässt.

    esprit1711 Kann man den Chip auch mit nem normalen Lötkolben auflöten? Hab keine Reflow Station oder ähnliches und möchte mir diese auch nicht für eine einmalige Sache kaufen.


    Und wie hast du deine Games komprimiert? Einfache Zip oder wird das Spiel getrimmt?

    Ja, das geht auch mit einem Lötkolben, ist jedoch schwieriger und du brauchst eine sehr dünne Spitze (I oder J2)


    Die Spiele werden bei der Erstellung des Images automatisch komprimiert.

    Nein, darum geht es nicht. Es geht um den PD Controllerchip, der bei Third Party "Docks" oft kein echter ist, sondern u.a. Microcontroller verwendet werden, die die Signale generieren und es daher zu Abweichungen kommen kann. Mit einem USB Spannungsmesser wirst du einen Peak der Spannung auch nicht feststellen können, wenn er im Bruchteil einer Sekunde auftritt.

    Mit fortschreitender Alterung der Komponenten werden die Signale dann ungenauer und es kommt zur höheren Wellen. Somit werden die meisten Nachbau Docks immer funktionieren, jedoch über die Zeit das Risiko eines Defektes erhöhen. Sichergehen kannst du also am besten, wenn du ein Dock öffnest, den verbauten Chip prüfst und anhand des Datenblattes sicherstellst, dass keine zu hohe Spannung ausgegeben werden kann.