Beiträge von we3dm4n

    Ja, die Sd-Karte hat damit nichts zu tun, da du den Payload auch ohne Karte injecten kannst. Er findet eben nur kein System in das er booten kann, über die Payload Oberfläche hinaus kommst du also nicht.

    Sieht dein USB-C Port I. O.? Man müsste den mal durchmessen, ob die Signale überhaupt anliegen.

    Danke ich versuche mal mein Glück. Aber ist es denn normal, dass der pc die Switch überhaupt nicht erkennt ? Oder ist vielleicht was an der usb C Buchse an der Switch defekt? Dann dürfte sie aber eigentlich ja auch nicht ohne Probleme laden.

    Ladung und Daten sind verschiedene Pins am Port, es kann also sehr wohl am Port liegen.


    Verschiedene USB-C Kabel hast du ausprobiert?

    Was für einen Jig nutzt du, um in den RCM zu kommen?

    Wenn du einen Kurzschluss verursachen möchtest, kannst du das gerne machen und ein 1206 SMD Bauteil ist zu groß für die Stelle.


    Hier MUSS ein Kondensator hin!

    Somit war es das Update auf 17.0.1?

    Die Konsole ist umgebaut?

    12. Gibt es etwas beim Firmware Update des CFW und OFW Systems hinsichtlich der Reihenfolge zu beachten?

    Nein, aber es ist wichtig, dass Hekate die aktuellste Firmware Version auch unterstützt, ansonsten wäre das Booten in die OFW nicht möglich!


    und sonst Punkt

    15. Meine OFW lässt sich nach dem Update auf FW 17.0.0 oder höher nicht mehr booten. Was kann ich tun?



    Die Konsole hat welche Revision?

    In Profile schauen bringt hier kaum etwas, da sich jedes Profil entsprechend des zu bearbeitenden Boards und zu entlötenden Bauteil + verwendeten Medium (Infrarot oder Heißluft), sowie wo die Temperatur gemessen wird, unterscheidet. Deshalb habe ich die Schmelztemperaturen genannt, denn völlig egal wer wie womit arbeitet. Man sollte sich immer bewusst sein, was man erreichen möchte: flüssiges Lötzinn.


    Bei bleihaltigem Lötzinn 40°C am Board mehr zu veranschlagen wird wohl eher den Chip und weitere Bauteile auf dem Board nachhaltig schädigen. Selbes gilt bei bleifreien.


    Ich hoffe nicht, dass du das Board auf diese Temperaturen fahren willst.

    wichtig ist was am Board ankommt. Du brauchst dort etwa 220° für bleihaltiges Lot oder ~250° für bleifreies Lot. Was Du dafür einstellen musst hängt von dem Werkzeug ab.

    Bleihaltiges Lötzinn (herkömmlich als SN63Pb37 Legierung) hat seinen Schmelzpunkt bei 183°C, bleifreies Lötzinn (gängig Sn95,8AgCu0,7/ Sn95,5AgCu0,7) hat seinen Schmelzpunkt bei 217°C.


    Ich gebe dir absolut recht, die eingestellte Temperatur am Werkzeug ist absolut abhängig vom Werkzeug selbst und dem zu erhitzenden Objekt.




    "Die FW hast du aus dem Flashspeicher ausgelesen und auf Fehler hin geprüft?"


    Wie geht das?

    Dieser Chip hier muss per externem Programmer ausgelesen werden und die Firmware dann von dir geprüft werden.

    MX25L25635FMI-10G - PS4 Developer wiki


    z.B. Xgpro TL866II Plus oder Xgpro T56

    Ja, es muss das selbe Modell sein.

    Die FW hast du aus dem Flashspeicher ausgelesen und auf Fehler hin geprüft?


    Heißluft SMD Station: Welches Modell genau?

    Ohne Unterhitze sollte hier nicht gearbeitet werden.


    Das "neue" Modul muss vorher bestückt werden, genau.

    Einstiegsklasse mx ist keine GTX. Gtx für gaming also mittlerweile Rtx gaming.

    Versuch mal detail einstellung zu verringern sowie rtx off.

    Das Spiel hat minimalste Anforderungen, dafür braucht es keine dedizierte Grafikkarte. Minimal sind eine Intel HD4000 bzw. Radeon R5 200.. Da kann die Mx230 also mithalten.


    Trotzallem erfüllt der Laptop gerade mal die Mindestanforderungen. Für flüssiges Spielen braucht es bessere Hardware oder die Auflösung und Details müssen extrem verringert werden für bessere FPS.

    Das ist nicht so ganz richtig.

    Im Lieferumfang ist ein Dumper mit enthalten (Mig Switch Dumper), es wird also keine CFW benötigt:

    https://migswitch.com/#/backup - BACKUP YOUR GAMES


    Mig Dumper instructions :



    1. Insert game card into the dumper slot
    2. Plug in dumper to PC with USB cable
    3. Mass storage device will appear, with a folder XXX.xci 4. Copy XXX.xci folder to create a game backup



    Du schreibst vieles hier als wäre es Fakt, hast du schon eine Karte und hast diese getestet oder woher kommen diese Aussagen?