Hi Leute,
ich hab hier ne PS2 Slim v13. Die Wärmeleitpads, welche auf dem Prozessor und dem Grafikchip waren, sind so porös dass sie beim abnehmen des Metallkäfigs teilweise zerbrößelt sind.
Meine Frage wäre nun: Muss da wieder ein Pad drauf oder ist auch Wärmeleitpaste ok?
Für mich sieht es so aus, als würde der Kühler exact aufliegen auf den Chips, also kein Spalt dazwischen, daher sollte Paste ja eigentlich gehen.
Wollte aber lieber noch die Profis fragen, nicht dass ich mir die Konsole toaste^^
Falls man doch unbedingt ein Pad statt Paste benötigt, wäre noch die Frage wie dick muss dieses sein? 0,5mm oder 1mm? Bin mir da unsicher und will ungern beides bestellen, da die Pads von Phobya relativ teuer sind in der Größe.
Danke schon einmal im voraus für eure Hilfe