[PS3] Kühlung optimieren durch verlötete Heatpipes?!

  • Kurze Analyse der PS3 Kühllösung:

    • HPs sind mit Kühlkörper verklebt statt: Da kein richtiger Übergang besteht, ist nur eine sehr schlechte Hitzeabfuhr gegeben
    • HPs liegen auf der einen, gleichen Lamelle, statt wie üblich senkrecht durch diese zu gehen: Die Hitze der HPs wird also direkt nur über eine Lamelle abgeführt. Industriestandard ist die HPs senkrecht durch alle Lamellen zu führen.
    • Senkrechte "Kühlkörper" auf den HPs die durch die Lamellen gehen: Es wird also nur punktuell Wärme nach oben bzw. an die anderen Lamellen abgeführt.
    • Die senkrechten "Kühlkörper" sind verklebt statt verlötet.
    • Die senkrechten "Kühlkörper" sind durch die Lamellen gesteckt statt verlötet.
    • Die Kühlerkörper welche auf der CPU/GPU aufliegen sind lediglich aus Alu statt aus vernickeltem Kupfer
    • HPs sind in die Kühlkörper eingeklebt statt verlötet.

    Ein paar Bilder um das ganze zu veranschaulichen:


    Das schlimmste kommt aber noch, die HPs liegen nicht über den zu kühlenden Chips wo die meiste Hitze entsteht:

    • RSX: Die HPs laufen links und rechts am Chip vorbei. Wir erinnern uns: Die HPs sind nur eingeklebt und berühren den Kühlkörper nur am Boden. Effektive Abfuhr über die HPs ist also schon am Anfangspunkt nicht gegeben. Selbst wenn die dahinterliegende Kühlung mit den Lamellen verlötet wäre, würde das wenig bringen da ein Großteil der Wärme schlicht weg nicht über die HPs abgeführt wird. Die Chipfläche ist Rot eingefärbt:
    • Beim CELL Chip verhält es sich ähnlich. Die äußerste HP (links) läuft nicht direkt über den Chip. Die mittlere HP, verläuft ungefähr über PPE/LE und SPE-1/2, ist halbwegs Okay. Die innerste HP liegt zwar zur Hälfte auf dem Chip, bringt jedoch auch nicht viel wenn man sich die Hitzeentwicklung im Chip selber anschaut und dabei bedenkt das die SPE-8 eh deaktiviert ist:

    Sony hat also wirklich massiv verkackt. Der Grund dafür dürften massive Kosteneinsparungen gewesen sein. Wobei ich nicht verstehe warum man die HPs sind einfach gebogen und senkrecht durch die Lamellen gesteckt hat? Ein Kupferblock als Kühler und vor allem das Verlöten der Lamellen kostet extrem viel und ist Fertigungstechnisch um einiges aufwendiger. Bei einer Massenfertigung ein Punkt der nicht zu unterschätzen ist! Man hätte jedoch mit einem ordentlich designten Kühlkörper bessere Ergebnisse erzielen können als mit dieser Pfuschlösung und der wäre am Ende nur 1/3 so groß wie dieser Schrott gewesen. Leiser sowieso... Preis/Fertigung hin oder her, aber die gebaute Lösung kann so NIE funktionieren. Selbst wenn man also Chips unter dem IHS mit LM austattet, ist die Wärmeabfuhr nicht wirklich gegeben. Es ist ein Wunder das diese Lösung überhaupt so "gut" funktioniert.


    Ich würde gerne probieren den Kühler durch anlöten der HPs zu optimieren. Hierfür brauche ich eine "Type 1" Kühllösung (verbaut in CECH-A/B/C/E). Falls also zufällig jemand eine sponsern möchte würde ich mich freuen. ;)


    Hat eventuell jemand noch bessere Informationen zum Thema?
    Gab oder gibt es Custom Kühler für die PS3?


    Angestachelt durch den Ps3 Fat Cechc Was kann man machen das sie lange hält ?-Thread werde ich demnächst noch ein ausführliches HowTo schreiben welches sich damit beschäftigt die PS3 für die kommenden Jahre haltbar zu machen.

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