70C im XMB. Köpfen?

Hallo,

meine CPU ist aus dem Stand über 70C ( das Grad Zeichen finde ich auf dem Handy nicht) heiß. Der RSX war bei ca. 45C. Ohne vorher ein Spiel gestartet zu haben.
Die Wärmeleitpaste wurde ca. 2014 getauscht und war auch großflächig verteilt ( Produkt unbekannt). Im ganzen Gehäuse ist kein Staubkorn gewesen ( im Lüfter auch nicht). Es waren allerdings keine Wärmeleitpads auf dem Board. Ich mache die neuen auf die Punkte von Chipwelt mit einer Dicke von 3mm (Wärmeleitpaste erneuern Slim Konsolen).

Was mich wundert ist nur, dass der Lüfter nie laut war und immer sehr leise ( kein Lüftermod aktiv). Soll ich einfach neue Wärmeleitpaste rausmachten ohne den IHS abzunehmen oder soll ich ihn abmachen. Ich würde dann den Punkten im angepinnten Post folgen. Ich habe gelesen, dass manche CPU schwieriger von dem IHS zu trennen sind je nach Data Code. Meiner ist übrigens 0C ( CECH2504a)

Sieht schwarz aus oder?

Ich frage mich zwar, wie die Wärmeleitpads ihre Wärme abgeben, da der eine nicht unter dem Lüfter ist und der andere sowieso schon Umluft hat, aber viel hilft bekanntlich ja auch viel.

Dann ist ja gut. Das ganze Board ist natürlich grün, aber unter dem IHS sah es irgendwie schwarz aus.

Ich nehme 3mm, da Chipwelt im oben verlinkten Post die Orte und hier ([INFO] PS3 Temperaturen + Anleitung zum WLP Auftragen) seine Dicke von 3mm angegeben hat. Mal schauen wie es passt.