Abgerissenes Pad unter der APU - was tun?

Hi, ich habe hier eine Nintendo Switch (ungepatched) die einen Bluescreen hatte. Ich habe reflow der APU versucht, doch leider hat es nichts gebracht, also habe ich die APU entfernt und das ganze reballed. Ich wollte ein letztes Mal die Pads auf dem Mainboard prüfen, und musste leider feststellen, dass eins abgerissen ist. Das große Problem: Ich sehe keinerlei traces, die zu diesem Pad führen... Ich kann es so ohne weiteres damit nicht reparieren. Meine Hoffnung: Es ist kein notwendiges Pad, also nur da, um die APU zu halten quasi.

Kann mir hier jemand helfen? Muss ich das pad wiederherstellen, damit die Switch läuft? Wenn ja, wo könnte die trace sein, die zu dem Pad führt?

Ach ja, es ist das Pad oben links, wenn das Mainboard so liegt, wie in der Switch. Es ist das oberste Pad der linkesten Spalte.

Dankeschön.

Zitat von evil_santa

Schau mal ob du da findest.

https://docs.google.com/spread…j3pMzxb2HG2QLY/edit#gid=0

https://balika011.hu/switch/

Oh wow, geil, so was ist nett. Wo wäre denn in diesem Bild der goldene preil, der pin 1 anzeigt? Oben rechts dann? Wenn ja, dann wäre das pad "grau" und hat somit wohl, wie ich das sehe, keine Funktion. Ansonsten wäre es scheinbar aux, aber damit könnte ich auch leben.

Zitat von DerMoerzl

Erstmal würde ich an deiner Stelle mit nem Multimeter was messen, bzw. ob du noch was misst.

Evtl. ist es auch nur Ground, dass weiß ich aber aus‘m Kopf leider auch nicht.

Habe aber exakt das selbe Problem bei einer Lite, nur ist mein Pad weiter unten.

Ich habe folgendes gemacht… ganz wenig Lötpaste aufgetragen und erhitzt, so dass ich wenigstens wieder etwas Spielraum mit Lot habe.

wollte dann mit‘m Rep.-Pad dieses fixieren, was sich aber doch als umständlicher gezeigt hat.

Deswegen habe ich nochmals etwas Lötpaste aufgetragen und zum Schluss, damit es einigermaßen glatt und eben ist, ganz kurz mit der Lötlitze drüber gegangen.

Hat funktioniert , aber war sehr friemelig - ein anderes Pad wäre mir auch lieber gewesen.

Edit:

Schreibe gerade per Handy. Du kannst aber mal hier im Board nach Switch Board Layer suchen.

Da kannst du den Kontaktpfad verfolgen, wenn es nicht gerade Masse ist.

Alles anzeigen

Leider werde ich da absolut kein Lot mehr zum haften bekommen, da ist absolut nichts übrig vom pad und wenn es ein via wäre hätte ich darunter wenigstens in der Mitte einen winzigen Punkt, wo ich messen oder löten könnte, aber auch das fehlt. Es ist einfach ein brauner Punkt mit pcb Material, da ist nichts aus Metall mehr da.

Ich habe es nun geschafft, dort ein Via in der "mitte" zu finden, keine Ahnung, wie mir das vorher nicht auffiel. In einem anderen Forum wurde mir außerdem etwas schönes verlinkt, wo man die Switch quasi schicht um schicht immer tiefer untersuchen kann. Und auch meine Messung mit dem Multimeter ergibt das gleiche Ergebnis: Es ist ein GND Pad.

Hier mal die Bilder und sorry, mein Mikroskop kann nicht weit genug raus zoomen, also habe ich es in der Luft hängend freihand gemacht das Bild. Wenn ich heute Abend wieder zuhause bin, kann ich mal eine Speicherkarte suchen und die Bilder direkt mit dem Mikroskop machen. Bin gerade unter Zeitdruck.

Ok, alles klar Leute, da fällt mir ein Stein vom Herzen.

Einziges Problem, wass ich noch habe: Ich habe den Chip mehrfach reballed, aber nie hat es zu 100% geklappt. Ich hatte dann am Ende noch knapp 60 freie stellen, die ich dann quasi einzeln mit Bällchen bestückt habe, nur könnte es sein, dass ein oder zwei Bälle nicht 100% die gleiche größe haben wie der Rest. Das rabellen ist leider Neuland für mich, entweder war die stancil von schlechter Qualität oder ich habe was falsch gemacht. Auch mit Lötpaste habe ich es versucht, das war noch schlimmer. Am Ende bin ich bei 0,35mm Kügelchen geblieben.

Kann ich davon auch bilder mal posten und ihr sagt mit, was ihr davon haltet?

Also die 0,35 Kugeln passen gefühlt echt perfekt auf die Pads der APU, sie passen auch eigentlich gut in die Löcher der Schablone. Nur irgendwie hat das am Ende dennoch nicht geklappt.

Hier mal die neuen Bilder. Kann es sein, dass ich die APU zu stark erhitzt habe? Die Farbe vom Underfill sieht halt bernsteinfarben aus, ich las aber, sie sollte grau-bläulich sein... Oder gibt es hier verschiedene Versionen?