wenn reflow nichts bringt wird dir nichts anderes übrig bleiben
CECH 2504B
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ok,mache ich dass aber am wochenende .... danke allen bis jetzt
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... mit 6 stufen heizen von 150 grad bis 265 grad ...
habe 10 konsolen mit dem profil reflowt und sie arbeitenunter den Chips wurde aber bleifreies Lötzinn verwendet. Dies hat einen durchschnittlichen Schmelzpunkt von 350Grad. Heißt, mit 265grad hast Du das Problem an sich nicht gelöst, sondern lediglich eine Verformung in Gang gesetzt, die den Kontakt wiederherstellte...
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was redest du da fürn müll , wenn er ne Rework maschine benuzt sind die Temps ok , bleifreies Lot hat nen schmelzpunkt von ca. 217° , die temperaturen stimmen schon so
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Dann wurden mir in der Ausbildung offenbar falsche Werte vermittelt, dass konnte ich nicht wissen.
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Ich hoffe die restliche Ausbildung war richtig
vllt hast du an eine andere Legierung gedacht oder die Schmelztemperatur mit der Temperatur des Werkzeugs verwechselt265°C Lufttempertur von oben und Temperatur des Lötzinns?
Temperatur von unten?
Die Temperatur von 265°C ist eben so als Aussage erstmal komplett falsch.Viele Konsolen laufen auch nach Einsatz eines Föns wieder .. manche auch "ewig" .. trotzdem heißt das natürlich nicht dass die Verbindungen wieder instandgesetzt sind. Ich hoffe die Veranschaulichung ist nun verständlich und du kannst nachvollziehen auf was ich hinaus will.
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die 265 ist von oben,230 von unten ...
die 265 ist die 6. temperatur (letzte) auf meiner machine ...
die MBO ist auf cca 225-230 ...
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Wer weiß, möchte da ungern eine Diskussion darüber entfachen. Bin aber sicher, dass 265Grad nicht ausreichen.
Deine Veranschaulichung passt auch zu meinem Ansatz. Die Ausdehnung/Verformung bei so einer Einwirkung lässt die Brüche sich wieder "berühren"
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ich hab ne reworkmaschine und ich hab von oben sogar nur 225° IR Heater,Temperaturfühler genau am Chip und es reicht definitiv, da das Lot flüssig ist wie es mit hotair aussieht kann ich nicht sagen
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IR ist eine absolut andere Technik und nicht mit HR vergleichbar.
265°C können ausreichen, aber wenn er nicht mal am Chip leicht getippt hat um es zu kontrollieren ...Komplettes MB auf ~230°C ... na dann hast du sowieso schon die Kondensatoren argh in Mitleidenschaft gezogen. Der Sinn einer professionellen Reworkstation ist es eben, dass NICHT die ganze Platine so stark erhitzt wird, da es soviele empfindliche Komponenten auf dem MB gibt.
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Ok,habe ein paar PS3 reflowt (muss sagen 8/10 haben wieder gearbeitet)
lerne noch mit der machine ...
die 225-230 sind beim rsx chip nicht auf der ganzen platine
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also der dump ist gezogen,gepatcht (mit 4.82),aber habe kein bild immer noch ...
Der dump wahr in ordnung (gezogen mit e3,wass mit teensy los ist weiss ich nicht) ...
Zu spat fuer einen reflow/reball,muss leider wieder passen bis morgen oder wochenende ...
Mir ist komish das die ps3 nicht im ylod geht sondern lauft, sagen wir normal ..
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kommt bei slims leider öffters vor
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