Hi,
hab ein BT Modul bestellt, welches die nächsten Tage eintrifft...Das "entlöten" mit meinem Heißluftfön hat von oben gut geklappt...
Das neue Aufbringen des Moduls, sollte man von "unten" des Mainboards per Heißluftfön machen, hab ich in einem Forum gelesen ??? Oder auch von oben ? Mit welcher Temperatur sollte man das dann ausführen ??
MfG