Hallo,
Wie ich bereits geschrieben habe, hat meine PS3 Slim Probleme die Wärme abzuleiten:
Neue WLP aufgetragen, jetzt viel zu heiß - PS3 Slim
Ich glaube die Ursache dafür gefunden zu haben: Als ich die PS3 geöffnet habe sah ich, dass die Wärmeleitpaste nicht richtig auf der gegenüberliegenden Seite der CPU und des RSX verteilt waren. Es bestand kaum Kontakt.
Die Clamps meines Heatsink wirken auf mich, als würden sie keinerlei Druck ausüben, sie kommen mir regelrecht flach vor.
Gibt es eine Möglichkeit, mehr Druck auf den Heatsink auszuüben? Kann ich an den Clamps irgendwas ändern oder gibt es einen guten Ersatz für diese?
Hoffentlich lässt sich da was machen...
Viele Grüße,
Takoru