SX Core und SX Lite by Team Xecuter & Klone (HWFLY)

  • ACHTUNG!!!!


    Zu sthetix:

    Er ist ja auch bei uns in der Discord Gruppe und schaut sich gerne dinge ab und verkauft sie dann als seine Ideen.

    Das mit dem (externen) Pin (von einem SD Adapter) hab ich direkt am ersten Tag probiert und das mehere Stunden, es gab bei mir ja dadurch auch den Teilerfolg und ich konnte nur 1x damit Atmosphere starten und dann ist es sofort nach ca. 10 Sek gecrasht und nie wieder gestartet. Hekate kam zwar danach noch ein paar mal, aber mehr war nicht mehr möglich, da sich der Stift immer wieder bewegt hat, den zu fixieren ist bei so einer winzigen Klammer nahezu nicht möglich, da er immer wieder verruscht, auf den Fotos wirkt das auch alles so groß, aber das ist es nicht.


    Ich habe hier nur einen Stift vom SD Adapter genommen und versucht ihn von aussen zu befestigen, was leider nicht gut funktioniert hat, immer wieder verruscht er mir und scheuert dabei die epoxy ummantelung des Mainboards und des eMMC ab.


    Zudem war die Switch nach einigen meiner (Steckversuche) mit dem Metallstift TOT und ist nicht wieder gestartet, da durch den Metallstift der eMMC + Mainboard immer weiter aufgescheuert wurde und so lag dann "GND" auf Mainboard + eMMC, sodass sie dann nicht mehr starten konnte, weil es immer wieder einen kurzschluss gab. Sie lief erst wieder, als der eMMC abgenommen, versiegelt und neu reballt wurde. ALSO BITTE MACHT DAS NICHT NACH!!!!!


    Hier seht ihr mein Werk. als ich sie mit der Klammer beschädigt habe und sie danach TOT war.


    Ganz und gar nicht ist das eine SEHR SEHR gute Alternative :nono:  Lincoln_A


    Zum Align.me Flexkabel:


    Bei dem Flexkabel welches gerade die runde macht, muss noch mit dem Heißluftfön gearbeitet werden, damit der alternative Pin mit der "dat0" Kugel verschmolzen wird.

    Ja ihr habt richtig gehört, der eMMC muss erhitzt werden, dass die Kugeln schmelzen, damit das teil dann da bleibt wo es hin soll und drunter geschoben werden kann.

    Würde ich so niemals machen, da du beim schmelzen der gesammte eMMC erhitzt wird. Hier wird es viele tote Geräte geben, die dann einen Kurzschluss bekommen, weil sich die Kugeln miteinander verbunden haben.


    Ich rate hier in jedem Fall zu einem sauber und professionellen reballen, alles andere ist reine Schusterei.

    Einfach „so“ ein Flexkabel mit nur 0,9mm dicke (so dick wie ein Notizblockpapier) unter dem eMMC zu stecken funktioniert nicht, da es nicht von selbst halten kann!

  • Es ist eine sehr gute Idee, hier ist die Rede von Sata Pinouts die zum 0.1mm runtergeschliffen werden müsse oder man wartet paar Wochen und hat eine festere Lösung, während man bei XBOX360 Corona Boards genauso spekuliert wurde, weshalb ein CPU reballen, wenn es genauso gut gehen kann und wird, das wird man spätestens maximal bis Weihnachten zu spühren haben ;)


    PS. Wer dafür keinen Feingefühl hat sollte generell keine Umbauten anfassen maximale Erfahrung ist hier ein muss, denn das alles ist kein Spielzeug oder ?


    Never touch runningsystem, weshalb unnöttig reballen ?


    Ausserdem ist es mit dem EMMC nicht alles gegessen die restlichen Armeisen SMD Lötstellen sagen vieles und nein ich gönne jedem den krönenden Abschluss und die Freude.


    Jedem seine Meinung respektieren sollte man schon und es akzeptieren muss keiner etwas, man ist immer zufrieden jede Alternative an zu nehmen, es hiess auch immer wieder SX OS ist das beste nichts anderes, ist es denn heute wieder so ?


    Naja ich sage Nope und peazout.

  • Nein ist es leider nicht, du stocherst hier leider komplett Blind im eMMC rum, kann das eine gute Idee sein? Abgesehen davon das es dann noch gut funktioniert.


    Beim Xbox 360 "Postfix Adapter" war das aber noch was ganz anderes, da handelt es sich zudem um eine RIESIGE Konsole im vergleich zu dieser kleinen Switch Platine.

    Der PIN an der Xbox 360 CPU war 1. direkt aussenliegend und 2. sehr groß (mit dem Auge sehr sehr gut zu erkennen) und nicht weiter innen wie es beim eMMC ist, hier siehst du die Kugeln nichtmal, egal wie du es drehst, so eng ist das alles.


    Hab gerade mal ein Foto gemacht, damit ihr mal den Vergleich seht ;)


    unnötig reballen?

    Ein reballen ist das beste was du machen kannst, egal welche alternativen noch kommen werden, das ist FAKT! Hier kann sich NICHTS mehr begen und ist für die Ewigkeit gebaut (theoretisch) :)

    Natürlich ist es nicht einfach, da gebe ich dir recht und es müssen auch alternativen her, aber bitte NICHT so!


    Alle Ideen die wir in der Gruppe vorgetragen haben, werden jetzt als "der heilige Gral" verkauft, dabei haben wir sie quasi alle wieder verworfen, weil sie schlichtweg nicht gut funktionieren.

    Das es mal eine alternative geben wird ist klar, aber bitte NICHT SO!

  • Eine gegen Frage die Lötpasten aus China und ja die kommen von dort, sind es die selben die auch von Nintendos fertig Produktionen angewendet werden ?


    Die Antwort weiss ich, aber würde gerne mal von dir hören, Reballing ist dann angesagt, wenn etwas defekt ist, wenn eines der Lötkügelchen gebrochen sind, das entsteht ebebfalls durch Hitze, wozu reballen nur für einen Umbau ?

    Mir ist das wirklich egal ich löte eh alles, du meintest ja für den Laien ist es nicht gut es an zu wenden, deshalb die Frage ;)


    Deiner Meinung ist es nicht, es ist meiner Meinung so, die Postfix von Xecuter war beim CPU ganz vorne da habe ich sogar gedrillt habe da kein Postfix jemals verwendet oder gebraucht ;)


    CPU VS EMMC153 sollte man ebenfalls nicht vergleichen, denn ich habe nie etwas verglichen es gibt auch kleinere Dinge wie die BGA153 zb der POWERIC

    nochmal fast die hälfte von BGA153 nur nebenbei.


    Noch einmal wer nicht weiss was er tut, der sollte nichts anfassen, denn ansonsten kann man die Konsole weg werfen und das möchte keiner 370€ in den Sand hauen.


    Jetzt bleibe ich beim Thema nicht das die Mods sauer werden, bin immer gegen über höher schweigend.

  • Ich würde sogar behaupten, das die Paste besser ist als die Nintendo nutzt. Gleiches bei der Wärmeleitpaste, hier tauschen die meisten sie auch gegen eine hochwertigere aus.

    Hier würdest du eher noch eine verbesserung bekommen als eine verschlechterung. :)


    1. wird nur mit "amtech" Flux gearbeitet (das beste!)

    2. Kellyshun (für die Kugeln)


    Das eine Kugel bricht ist völliger Quatsch!

    Das kann dir zudem auch ab Werk passieren, oder was denkst du wieso es bei der Switch immer wieder Ausfälle gibt, bei dennen die Bauteile reballt werden müssen?

    Meistens nutzen die Produktionsstätten nur das billigste zeug, schau dich mal um wieviele Konsolen durch kaltelötstellen kaputt gegangen sind: Xbox 360, PS3, Switch, PS4 usw.


    Hier wird alles mit sehr hoher Qualität reballt und nicht einfach nur mal eben in der Suppenküche.


    Du darfst deine Meinung auch gerne haben, finde ich auch gut. Ich diskutiere hier auch gerne darüber :)


    Edit:

    Es handelt bei der Switch eher um ein Handheld als um eine Stationäre Konsole, welches du eventuell Täglich mit dir rumdrägst - im Rucksack/Tasche wie auch immer. Dabei wird sie auch teilweise SEHR stark bewegt und geschüttelt.

    Gerade hier muss das alles doch fixiert sein, damit es NICHT verrutschen kann.

    Wäre es eine reine Stationäre Konsole, dann wäre das auch nicht so ganz problematisch, aber dann brauch ich mir keine OLED Switch kaufen. :ll:

  • Deine Meinung mir ist das nicht so, wenn ein Nand von Fabrik aus bricht nennt man es Montagsproduktion.


    Zwei Hauptursachen sind für die Unterbrechnungen verantwortlich:

    - Durch Aufheizen und Abkühlen des Mainboards verbigt sich eben jenes.


    Flux wird immer benötigt beim erhitzen wer es ohne macht gute nacht und zum PPD183 ( auch gibt es die version von Amtech teuerer der beste )


    Was die Antwort oben beantwortet ist was habe ich falsch beantwortet ? Nichts :)


    Ist doch alles cool hast recht, mehr brauch ich nicht sagen und streite auch nicht oder so, denn es ist nicht meine Konsole :)

  • . Danach hast du auch ein backup vom SX bootloader (gut sichern)

    Klick mal rechts auf releases:

    https://github.com/Spacecraft-NX/firmware/releases/tag/0.2.0

    Hab ich gemacht welche bin Datei aus dem release_0.2.0.zip muss jetzt auf die Sd Karte Firmware.bin oder Bootloader.bin???

    Auf meiner Sd ist schon eine Payload.bin soll die dann ersetzt werden???

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