PS3 CECHG04 Lüfter Lautstärken Problem (gelöst)

Gibts irgendwo Bilder wie und wo genau wieviel von der WP hin muss?

man sollte die WLP so auftragen, dass vom Metall nichts mehr zu sehen ist,
dann passt das

bei der PS3 ist es auch nicht weiter Schlimm wenn man etwas mehr draufmacht.

ausser man hat leitende WLP... Dann kann das uebel enden
Aber wer die benutzt ist eh selber schuld

Cheers

Bin grad zufällig auf die Topic gestoßen und an der Stelle ein klein wenig Aufklärung.

Der Temperatursensor geht bei dem Fön-Trick garantiert nicht kaputt. Die Temperatur ist bei einigen zwar so hoch, dass das Plastik weich wird, aber das ist noch LANGE nicht so viel, dass das Lötzinn schmilzt, wie beim Reflow. Und das wäre auch garn nicht gut, da dabei die GPU ja voll auf das Mainboard gepresst werden würde, während das Lötzinn flüssig ist. Und beim Reflow geht der normalerweise auch nicht kaputt, wieso sollte er es dann bei viel niedrigerer Temperatur?

Ganz davon ab halte ich das mit dem Temperaturfühler wowieso für ein Märchen. Wenn die PS3 laut ist und die Leute nicht mehr weiter wissen, dann heißt es es wäre der Temperaturfühler. Der Sensor selbst ist aber nur ein Halbleiter im Prozessor (neben dem Prozessor sitzt noch ein kleiner 8-beiniger Chip von Analog Devices, der das auswertet und über I²C die Informationen weiter gibt) und wenn der durch Hitze drauf geht, dann wohl auch der Rest der Halbleiter im Prozessor - also der ganze Prozessor.
Wenn die PS3 laut ist, liegt das fast immer an der Wärmeleitpaste, meistens an der zwischen IHS und Die und blöderweise oft an der beim Cell und nicht beim RSX. Und wenn man die tauscht, dann ist die PS3 in der Regel richtig flüsterleise.
(Ein Traum, wenn richtig gemacht, auch bei einer v2 CECHC04 aka "60er")

Eine Möglichkeit den IHS vom Cellrunter zu bekommen, seht ihr hier: klick

Dass es überhaupt dazu kommt liegt leider oft daran, dass beim Reflow auch der Cell mit erhitzt wird, wie es in dem dämlichen Gilsky Guide steht, oder weil der IHS vom RSX beim Reflow gar nicht entfernt wird. Dabei leidet dann die Wärmeleitpaste und die Konsole ist danach lauter. Es kann natürlich auch so dazu kommen.

Welche Wärmeleitpaste man verwendet spielt keine nennenswerte Rolle. Ich hab den ultimativen Test gemacht und einmal eine der billigsten Wärmeleitpasten (30g für 2,80€) und Liquid Metal Pads (eine Anwendung ~15€) getestet, kaum messbare Unterschiede. Meinen Test findet ihr hier: klick
Und dass die ganze Metallfläche bedeckt sein muss stimmt auch nicht so ganz. Beim Die ja, zwischen IHS und Kühlkörper nicht unbedingt. Wenn da amRand ein paar Millimeter trocken sind, macht das nichts, da die Wärme ohnehin nur in der Mitte anfällt und da eben auch übertragern wird. Die Aufgabe des IHS ist es zwar auch (aber nicht vorrangig) die Wärme zu verteilen, das macht er aber kaum.

Außerdem sollte beim RSX in den Ecken auf keinen Fall Wärmeleitkleber eingesetzt werden, sondern Wärmeleitpaste! Wärmeleitkleber ist nicht nötig, da hier ja nichts mehr maschinell verarbeitet wird und deshalb auch nichts verrutscht, wenn man etwas aufpasst. Ist der Kühler einmal festgeschraubt, verrutscht da sowieso nichts mehr. Wärmeleitkleber bringt das Problem, dass er, wenn er zu schnell fest wird, den Abstand zwischen IHS und Die erhöht und man den dann nicht mehr richtig hin bekommt. Der muss ja mit richtig viel Druck drauf sitzen. Und runter bekommt man den IHS auch nur noch schlecht, wenn man dran muss. Ich hab schon gesehen, wie da einige die RAMs vom RSX gerissen haben, weil der Kleber so fest war.

Wie das mit der Montage aussieht, könnt ihr hier sehen: klick

So, ich glaub das wars erstmal.

Jo, aber ich frage mich, wie kann es sein das beim Cell die WLP zwichen IHS Und DIE austrocknet. Der ist doch mit Silikon Abgedichtet, dieses Teufelszeug.

Ist doch wie bei ner Wasserflasche die in der Sonne steht, Wasser verdampft, Setzt sich am Glas ab und tropft zurück. Oder ist das das Falsche Prinzip.

zudem habe ich in der Letzen woche, bei meiner CECHC04 die WLP unter dem IHS des RSX Getauscht, natürlich nach der Anleitung, auf deiner Page, WLK habe ich nicht Verwendet, und meine PS3, ist nun so leise wie nie zuvor. Ich muss mein ohr an die Ps3 halten ( ca 30 cm ) damit ich sie höre. Find ich gut.

Aber bei den BGA´s einer Konsole, IHS draufzusetzen... Gaaaanz schlechte idee.

Der ist nicht abgedichtet, an der Seite zur Spannungsversorgung ist ein Schlitz. Außerdem wird die WLP heiß, dadurch leidet die ja auch, wenn nicht sogar am meisten. Denn da ist es ja auch dicht, nur die WLP am Rand hat Kontakt mit der Luft und wenn die austrocknet, ist das total egal.

Wegen dem WLK hab ich nur erwähnt, weil ich hier was von 2-Komponenten WLK gelesen hab, so beim Überfliegen.

Zitat

Original von XeLLar
Aber bei den BGA´s einer Konsole, IHS draufzusetzen... Gaaaanz schlechte idee.

Versteh ich nicht, was meinst du damit?

Gut.

Mit dem Satz meine ich, das der IHS sinnlos ist..
Macht nur mehr Kosten für Sony, und mehr arbeit für uns.

Sieh dir nur mal die Xbox an.

Der Die liegt direkt am Kühler. Kühler ab WLP Wegwischen, Neue drauf und Abdafür !

Aber bei der PS3 muss man ja erstmal die Heatspreader Abhebeln.

Mich würde auch interessieren obs eine Möglichkeit gibt, die Heatspreader nach dem Entfernen Wegzuslassen. Den Kühler tieferzulegen, geht meines wissens nicht. WaKü kommt auch nicht in frage. Eventuell PC CPU Kühler, die Passen aber meistens nicht. und Schön ist anders.

Hoffe du verstehst was ich meine

Achso, ja. Was die sich mit dem IHS da gedacht haben, frage ich mich auch bis heute, der hat ja echt gar keinen Nutzen. Das find ich hat Microsoft direkt mal besser gemacht. Das wäre aber auch schon alles.

Hab auch schon überlegt, wie man den weglassen kann. Tiefer legen geht nicht, wie du schon richtig erkannt hast. Wobei der Kühlkörper zur GPU Spiel hat. Ich weiß nur nicht, ob man die Heatpipes ein Stück biegen darf, damit die halt gerade sitzt. Habs grad mal gemacht und sah gut aus. Nächstes Problem ist aber, dass der IHS ja nicht plan ist, der Die sitzt ja etwas tiefer. Das heißt man müsste an der Fläche des Kühlkörpers noch etwas wegnehmen, damit in der Mitte eine leichte Erhöhung ist, die natürlich auch mit der richtigen Höhe.

Am CPU Kühler kann man leider nichts reißen, aber das ist ja zum Glück nicht so wichtig.

Und ich stell grad fest, dass der GPU-Kühler der GPU bei der PS3 v2 doppelt so groß ist wie bei der v3, obwohldie GPU in beiden in 90nm gefertigt ist! Das ist ja echt eine Sauerei. Und das fällt mir jetzt erst auf...
Der CPU Kühler ist auch kleiner, aber die GPU wurde ja auch von 90nm auf 65nm geshrinkt. Der CPU Kühler der v2 hat exakt die Größe von CPU+GPU Kühler der v3.

Edit: Ich werd mal versuchen den Kühlkörper der GPU so zurecht zu schleifen, dass es passt. Wär ja mal interessant.

Um das Problem mit dem Höhenunterschied zu umgehen könnte man doch Kupferblech zuschneiden und unterlegen, die richtige Blechstärke vorausgesetzt. Ich tippe mal 0,25 mm sollten es sein. Rein theoretisch könnte man, auf die Fläche vom Kühlkörper, das Blech löten. Ist halt nur so ein Gedanke von mir.

Schwimmboje
Nein, das Hast du falsch verstanden, in dem Falle wäre ja das Kupferblech der IHS

Takeshi

Wenn das Geht wär das ja mal Genial !

Edit:

Um das Heatpipe Biegen, brauchst du dir keine Sorgen zu machen, ich meine, es gibt sogar Werkzeug dafür, also sollte es kein Problem darstellen, die Heatpipe ein Stückchen zu biegen

Von Takeshi : Nächstes Problem ist aber, dass der IHS ja nicht plan ist, der Die sitzt ja etwas tiefer. Das heißt man müsste an der Fläche des Kühlkörpers noch etwas wegnehmen, damit in der Mitte eine leichte Erhöhung ist, die natürlich auch mit der richtigen Höhe.

Ich denke mal du hast mich nicht richtig verstanden, ich meine ein Plättchen in der größe vom Die ca 17x17 mm und einer Stärke von 0,25 mm.
Der HS ist ca 2mm stark.
Ob ich nun den Kühlkörper abschleife so wie Takeshi das vorhat oder ich in der Mitte dieses Plättchen auflöte, sollte doch egal sein. Außer das dieses schleifen aufwändiger wäre.
Aber ich bin auch mal gespannt was bei der Sache heraus kommt

Hast Recht, aber ich denke das das Auflöten der Kupfer Platte nicht Möglich ist. Denn der Kühler ist ja dafür Gemacht die wärme Abzuführen. Denke das Schleifen die Einfachste methode ist.

Nein, ich habs nicht vergessen, ich kam nur nicht weiter dazu. Wird aber noch gemacht.

In der Mitte eine kleine Kupferplatte zu setzen würde keinen Sinn machen, denn dann hätte man ja wieder einen IHS, nur ist der nur noch so groß wie der Die selbst. Der Vorteil bei der Montage ohne IHS soll ja sein, dass es weniger Übergänge gibt, denn die verschlechtern ja vorallem die Wärmeübertragung. Setzt man nun ein kleines Plättchen, sind es wieder genau so viele wie vorher.

Wann gehste in Massenproduktion Takeshi? Ich würde sofort ein ganzen Kühlblock für meine 60er bestellen

Wohl eher gar nicht
Obs das überhaupt bringt bleibt ja auch noch die Frage, ich glaub selbst eher weniger dran. Es spielt ja schon keine Rolle, welche Wärmeleitpaste man überhaupt verwendet.

Das mit dem Feilen geht einfach nur beschissen, das wird nicht gerade, da am Rand immer mehr abgetragen wird als in der Mitte. Und da ich eh nicht so recht glaube, dass es viel bringt, lass ichs sein.

ich nochmal.also sollte man unter den rsx und den ihs die WLP erneuern?wenn ja ist mir das bisl zu heikel mit den chip entfernen

Beim RSX sollte man das machen, da ist das auch kein Beinbruch
beim Cell ist schon Kritischer

hmm mist werd wohl doch mit den "lärm" leben müssen.hab angst den chip zu entfernen