Hallo Comm.
habe heute meine ps3 auseinander gebaut und das hier entdeckt, war untern cell drauf ?
Hallo Comm.
habe heute meine ps3 auseinander gebaut und das hier entdeckt, war untern cell drauf ?
das ist Sonys eigener Klemmfix wenn der Cell sich von seiner Platine gelöst hat
der Fix funktioniert wunderbar
funktioniert der clip auch bei ps3 wo der cell noch festsitzt als sicherheit?
Klar, ist dann eine Vorsorge. bei NAND PS3s löst der sich aber sehr sehr selten...hatte bis Heute vieleich 3 CECH-C mit dem Prob.
Meistens sind NOR PS3s betroffen, alle...von Fat bis Slim.
Ab 30xx kommts dann noch öffter vor
Deshalb gibts auf eBay soviele CECH300x mit Blackscreen oder geht aus
past der clip auch auf andere modelle oder haben sie alle unterschiedliche größen ?
ab CECH-J sind es andere
Chipwelt gibt es nur für Cell oder auch für RSX ?
was hälts du davon ,hast du das schon angewendet ?
so wie du es hier siehst ist das nur für den CELL Sinnvoll und hilft auch.
Habe schon einige PS3s so wieder auf dauer zum laufen bekommen
bei dennen ein reflow keine Wirkung zeigte.
beim RSX löst sich nicht der Chip von seiner Platine, sondern die Platine vom Mainboard (Kalte Lötstellen), deshalb muss man auch zuerst ein reflow/reballing durchführen
um wieder Verbindung mit dem Mainboard zu bekommen.
Um dann ein erneuten YLoD vorzubeugen hilft ein Kupferpad (1 bis 1,2mm dick) das man mit auf die Kühleinheit legt.
Dadurch entsteht mehr Druck auf den RSX und die Lötstellen lösen sich nicht mehr so einfach.
Ich finde sogar das dadurch eine bessere Wärmeableitung entsteht.
Der Die löst sich sicher nicht von den Träger PCB und selbst wenn er dies tun sollte hilft dieses Plastikteil nicht dem entgegenzu wirken. Es wird auch hier die gesamte Klemmenanpresskraft vergrößert und so der BGA mehr aufs Board gedrückt. Der Die jedoch nicht stärker auf die Trägerplatine, denn zwischen Die und IHS ist Wärmeleitpaste, die gibt da nach!
ich streite mich da nicht, dass ist es mir nicht Wert
Wieso sollte man sich da streiten?
Wenn man drüber nachdenkt sollte sich einem der Sinn dessen erschließen und selbst wenn nicht kann man immernoch diskutieren.
mit Logik kommt man bei Playstations nicht sehr weit
ein einfaches Beispiel zeigt das...
leg eine 1,2mm oder wegen mir auch 5mm Kupferplatte auf den IHS vom CELL, dass sollte dann ja die selbe Wirkung haben, also die gesamte Klemmenanpresskraft vergrößern. Die Wirkung ist aber keine, der Fehler besteht weiterhin
legst du aber auf der gegenüberliegenden Seite etwas in das Loch bei der DIE, funktionierts. Fehler behoben.
deshalb gehe ich davon aus das sich bei diesen Geräten die DIE vom der Trägerplatine gelöst hat und nicht das PCB vom Mainboard.
Ich denk mir das das Loch unterm CELL das Prob ist warum Druck von oben nicht hilft die DIE wieder anzupressen.
Klar kann ich mich irren, aber die Lösung hilft wenn sonst nichts hilft und ist von daher besser als die Kiste zu Entsorgen
und ich habe so schon sehr viele todgeglaubte PS3s retten können. Vondaher für mich eine gute Lösung wenn sonst nichts hilft.
Kann auch sein das der Cell sich deswegen nicht mehr durchbiegt und dadurch Kontakte außen am Cell angedrückt werden.
Das sich das Die lockert glaub ich ehrlich gesagt auch nicht.
solange keiner das Gegenteil beweisen kann wird es ein Rätsel bleiben
Sony nimmt ja dazu keine Stellung, ausser das man PS3s nicht zerlegen soll ...Antwort auf eine Anfrage von mir wie ich den ersten plastikclip in einer PS3 gefunden hatte, die danach ohne das Teil Grafikfehler brachte und mit dem Teil normal lief
Du kannst doch auch nicht einfach den Pfusch, äh Spezial-Fix einer großen Firma verraten!
Erstmal danke für euere info
Cipwelt danke ich weil er weiter ausgeholt hat wie ich eigentlich meine Frage gestellt habe
Die Idee mit dem kupferpad find ich nicht schlecht ,ich vermude das dadurch das mainboard zu arg belastet wird
Und jetzt noch den klemmfix zur Stabilisierung des Mainboards müßte eine gute Einheit bilden
Das wäre jetzt so mein Gedanke
Dient. Also nur der CPU wegen den Loch
mit Logik kommt man bei Playstations nicht sehr weit
Wie bei jedem elektronischen Gerät kommt man auch bei der PS mit Logik weiter. Da muss man nichts erfinden, nur weil man es erstmal nicht erklären kann.
leg eine 1,2mm oder wegen mir auch 5mm Kupferplatte auf den IHS vom CELL, dass sollte dann ja die selbe Wirkung haben, also die gesamte Klemmenanpresskraft vergrößern. Die Wirkung ist aber keine, der Fehler besteht weiterhin
Da liegt schon der Fehler. Die Klemmenanpresskraft vergrößert sich dadurch eben nicht, weil sich die Klemme einfach weiter verbiegt. Das Material lässt da keine nennenswert größere Anpresskraft zu.
legst du aber auf der gegenüberliegenden Seite etwas in das Loch bei der DIE, funktionierts. Fehler behoben.
Weil die Kraftverteilung auf den BGA eine andere ist (~Klemmenanpresskraft wird besser verteilt, man kann von "vergrößert" sprechen - die Kraft als Zahl vergrößert sich natürlich nicht) und dadurch gebrochene Kontakte wieder eine Verbindung eingehen, so wie "agrund66" es schon geschrieben hat kann man sich das ca. vorstellen.
Klar kann ich mich irren, aber die Lösung hilft wenn sonst nichts hilft und ist von daher besser als die Kiste zu Entsorgen
und ich habe so schon sehr viele todgeglaubte PS3s retten können. Vondaher für mich eine gute Lösung wenn sonst nichts hi
Dass das Teil hilft bezweifel ist auch garnicht, es geht um den Grund und dieser wird in KEINEM Fall sein, dass der Die sich vom Träger PCB löst. Denn selbst mit Druck von der anderen Seite wirst du den da nicht mehr draufkriegen, da die WLP immernoch nachgibt. Also lass bitte von dieser Galileo Mystery-like Erklärung ab.
in der Theorie kann man mit der Praxis in den meisten Fällen kar nicht vergleichen
die Praxis sieht Bekanntlich anders aus und schon erst recht nicht bei der PS3
und bevor man halt eine Konsole Entsorgt kann man ja mal es ausprobieren (Cell-Fix)
Bezüglich der Klemmen da gibt es verschiedene die von der CHECHC-04 sind stabiler als die von der CHECHD-04 ist mir aufgefallen
deswegen geben die nicht zu leicht nach und kann auch mehr Druck erreichen
Dieser Clipfix von Sonie wurde nur bei bestimmten Konsolen eingesetzt die schon mal zur Reparatur waren.
Wenn man einen gleichmäßigen Druck auf beiden BGA Chips erreichen will, muss eine komplette IHS Platte von Cell bis zum RSX erfolgen..... Dann würde evtl. etwas bringen, aber so auf einen BGA drauf zu drücken kann eine thermische Belastung auf die DIE auslösen und dabei kann die DIE brechen.... BGA Chip wird dann unbrauchbar
Gibt es die Clipfixe irgendwo zu kaufen oder sind das selbstanfertigung? Die Kupfer/kühlpads gibt es ja.
PS.: was ist das DIE ?
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