[Anleitung] IHS entfernen CELL (CPU) + RSX (GPU)

  • Ich habe meine 2504 erfolgreich den Cell geköpft.

    Habe Displayschneidraht benutzt, je dünner desto besser.

    Die Paste von Sony ist richtig trocken was soll den da Leiten kein wunder das die Konsole so Heiß wird.


    Der Rsx ist sowas von fest mit Föhn erhitzen und hebeln ist nix mehr.

    Der Kleber sitzt bomben fest ein heisluftstation würde reichen.


    Der Lüfter Dreht max stufe 3 was für ein unterschied im XMB sogar bei Spielen.

    Jetzt Max cell 60grad Rsx 65.

  • Habe hier einmal eine CECHG04 bei der ich erfolgreich den IHS von Cell und RSX köpfen konnte.

    Frische MX4-Paste drauf gemacht (Ober und unterhalb), zusammengebaut und getestet.

    Habe die Lüftersteuerung deaktiviert und bekomme selbst im Dashboard Werte von Cell ca 75° und RSX ca 64°


    Also Konsole nochmals geöffnet und geschaut ob alles richtig sitzt. Wieder getestet und bekomme abermals solche Werte. Beim Spielen pendelt sich der Cell je nach Spiel manchmal so um die 72° und RSX 68° ein.


    Da ich mir das nicht erklären konnte, habe ich sie ein weiteres Mal geöffnet und wieder gereinigt samt Paste drauf. Danach wieder getestet und es hat sich wieder nichts geändert von den Werten her. Ich muss aber sagen, trotz der relativ hohen Werte, ist die Konsole recht leise.

    kann es sein, dass das Netzteil der Konsole die Werte verfälscht? Immerhin liegt es ja glaube genau über den Cell, oder?


    Sooo und weil das noch nicht genügend Text hier ist, stelle ich gleich noch eine Frage… soll ja nicht langweilig werden =)


    Habe hier noch eine 2504B, diese ich auch köpfen wollte. Jedoch habe ich das keinen Millimeter trotz erwärmen hinbekommen. Die Spachtel habe ich auch und das hat auch bei meiner Fat einwandfrei funktioniert.

    Bevor ich da aber weiteren Schaden anrichte, habe ich halt nur oberhalb neue Paste drauf gemacht.

    Naja da sind meine Werte halt nun so ca Cell 64° und RSX 74° je nach Spiel. Aber selbst im Dashboard habe ich diese Werte.


    Ist das bei den Slim Modellen echt schwieriger oder hatte ich dann doch nicht die Geduld?


    So sorry für den etwas längeren Text, vllt kann mir ja jemand mein Wissen auffüllen ^^:lachende:

  • Ich habe Slims der ersten 2004er-Rev als auch eine der letzten 2504er-Rev geköpft. Das Köpfen des Cells wird in den späteren Revisionen unterschiedlich schwer(er). Die 2000er haben das größte Spaltmaß, die 2504er haben ein geringeres, wo es wie bereits geschrieben ein möglichst dünnes Werkzeug (0,05mm war es bei mir) bei einem schwarzen Chip benötigt wird. Ab Data Code 0D kann es richtig fies werden. Die können ringsrum diese Noppen haben die als Abstandshalter dienen. So eine hat ich auch unter dem Messer, und hatte es nicht überlebt. Unter Gewaltanwendung sind umliegende Bauteteile beschädigt worden. Aber abbekommen hatte ich den Spreader schon :D

    Sowas brauche ich zum Glück nie wieder machen, habe mittlerweile alle meine PS3en geköpft.

  • Kann bei mir die Wärme einstellen und habe das schon nicht auf max gemacht ^^ Ärgert mich jetzt, aber gut weiß ich halt für die Zukunft, dass ich persönlich an einer 25xx nur noch Oberhalb frische Paste auftragen werde. Geht das bei einer 20xx bzw 21xx auch noch "leicht"?

    Habe es wie geschrieben nur bei der Fat gemacht und da ging das echt super.


    Edit: Was mich aber echt sehr an meiner CechG04 wundert, ist dass die Temperaturen sich nicht wirklich ändern. IHS konnte ich hier entfernen und beidseitig neue MX-4-Paste auftragen. Ich lese hier immer was mit 50-65°, nur komme ich bei mir nie auf diese Werte. Habe die schon dreimal geöffnet und es hat sich nichts geändert.

    Weiß einer vllt da auch nen Rat?


    Achso ganz vergessen, meine Temps liegen meist bei Cell: 70-80° und RSX: 72-75°

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