Hey Leute,
hab mir nun eine V2 geholt, nachdem meine V1 den Geist aufgegeben hat.
Welche Version muss ich nun nehmen? Blick nicht durch auf der Seite von Ali…
Die "Core" Version V5 würde ich da empfehlen.
Hey Leute,
hab mir nun eine V2 geholt, nachdem meine V1 den Geist aufgegeben hat.
Welche Version muss ich nun nehmen? Blick nicht durch auf der Seite von Ali…
Die "Core" Version V5 würde ich da empfehlen.
Hallo,
Was mich dann direkt zu meiner eigentlichen Frage bringt:
Habt ihr schon einmal ein Logic Bord für die Switch bei AliExpress bestellt? Gibt es irgendwelche Erfahrungen dazu?
Die angebotenen Boards werden mit NAND verkauft. Könnte ich nicht einfach meinen draufstecken und hätte dann die ursprüngliche Version meiner Konsole zurück?
Morguhl223 ich habe dein Beitrag bearbeitet. Hier keine Angebote posten. Wenn Interesse besteht am Verkauf.
Bitte hierzu in unserem An / Verkauf Bereich posten. Wichtiger Hinweis unsere Regel beachten. Da du noch recht frisch bei uns in der Community bist
Habe da mal eine Frage zu reball des emmc chip. Ich frage mich wie groß müssen den die lot Kugeln den sein.
Wäre nett wen einer mir da weiterhelfen kann.
lexzack ,
verwende dazu eine schablone ist sicherer und zu deiner Frage die Kugelb müssen alle einheitlich sein , der eine klein und der andere gross sollte nicht passieren, deshalb stencil.
Emmm wollte die richtige Größe wissen. Das die gleichmäßig oder gleich groß sein sollen ist mir schon klar
Ich würde es gerne mit Kugeln machen
Naja aus deiner Frage wird man nicht wirklich schlau, denn da war ja nicht die Einheitliche Frage sondern wie gross sollten die Kugeln sein, so steht es da oben.
Wäre sinnvoller, wenn du schreiben würdest welche Lotkügelchen man kaufen muss und in welcher Größe.
PS. einfach Stencil und Lötpaste und flux was besseres gibt es nicht, aber jeder muss selber entscheiden was er oder sie möchte.
Naja aus deiner Frage wird man nicht wirklich schlau, denn da war ja nicht die Einheitliche Frage sondern wie gross sollten die Kugeln sein, so steht es da oben.
Wäre sinnvoller, wenn du schreiben würdest welche Lotkügelchen man kaufen muss und in welcher Größe.
PS. einfach Stencil und Lötpaste und flux was besseres gibt es nicht, aber jeder muss selber entscheiden was er oder sie möchte.
Du hast ja ja recht hätte diefrage besser formulieren können.
welche Lotkügelchen muss ich den kaufen und in welcher Größe.?
Du hast ja ja recht hätte diefrage besser formulieren können.
welche Lotkügelchen muss ich den kaufen und in welcher Größe.?
Wenn du es unbedingt mit Kugeln machen willst dann laut jedec 0,25 bis 0,35mm Kugeln.
danke schön
Emmm wollte die richtige Größe wissen. Das die gleichmäßig oder gleich groß sein sollen ist mir schon klar
Ich würde es gerne mit Kugeln machen
Die Kugeln haben normalerweise eine Größe von 0.15mm
Warum möchtest du denn unbedingt Lötkugeln verwenden? Mit Lötpaste ist das wesentlich einfacher.
Man sollte schon gewisse Kenntnisse aufweisen bevor man den Nand entfernt. Lotpaste &‘Flux sind die halbe Miete.
Eine Frage wieso lötet man eigentlich den EMMC ab ? Es gibt doch gute Flexcable alternativen ? Ist doch überflüssig somit das ablöten ?
Es gibt keine bessere Methode, als das reballing! Bei der das Kabel direkt mit dem Mainboard (fest) verbunden wird. Das ist halt immer fest und zickt nicht so rum wie das olle flexkabel, welches nur permanent auf das Bauteil drückt und eben nicht fest verlötet ist.
Es gibt keine bessere Methode, als das reballing! Bei der das Kabel direkt mit dem Mainboard (fest) verbunden wird. Das ist halt immer fest und zickt nicht so rum wie das olle flexkabel, welches nur permanent auf das Bauteil drückt und eben nicht fest verlötet ist.
Das Flexkabel ist hitzeresistent und dadurch ist es möglich dieses per Reflow mit dem entsprechenden Ball zu verlöten.
Die Methode ist also sogar besser, da einfacher und schneller zu bewerkstelligen und der Emmc, sowie der Rest des Boards wird nicht 2 Lötzyklen ausgesetzt, was die Bauteile schneller altern lässt.
Sehe ich anders. Ich würde nie „einfach so“ blind ein flexkabel unter den eMMC schieben und per reflow befestigen. Mir sind sogar zwei Fälle bekannt, wodurch der eMMC danach einen Kurzschluss erlitten hatte und die Switch danach unbrauchbar wurde. Auch ein reballing hat da leider nicht mehr geholfen.
Daher würde ich von dieser Methode dringend abraten!
Okay, also scheinbar weißt du nicht, wie man die Teile verbaut und deshalb ist es schlecht. Absolut super Schlussfolgerung
Unnötige Panik mache nicht, um einen überholten Arbeitsprozess zu rechtfertigen und das Argument ist absolut obselet, wenn man sich an die richtige Vorgehensweise hält. Bei einem kompletten Neubestückungsprozess mit Verlötung ist das Risiko eher höher oder nutzt du bleifreies Lötzinn für die Neubestückung?
Anleitung:
- Dat0 Adapter verzinnen
- Dat0 Adapter in Position bringen und per Messung den korrekten Sitz sicherstellen
- Flussmittel aufbringen
- Dat0 Adapter verlöten (Heißluft oder IR)
- Reinigen
- Per Messung den korrekten Sitz sicherstellen
Bis zu einem gewissen Punkt ist das Flexkabel hitzeresistent, danach löst sich die erste Layer Schicht auf (Blasenbildung).
Also aufpassen mit der Hitze bzw. Luftstrom!
Wenn du das Flexkabel unter den eMMC schiebst & anschließend ein reflow durchführst, wirst du lediglich mit der Spitze einen leichten Kontakt erzielen… wodurch die Lötverbindung in die Breite gezogen wird. Das heißt also das die „Lötkugel“ ungleichmäßig „auseinander“ gezogen wird.
Hierdurch ist die Lötverbindung anfälliger!
Daher ist meine persönliche Meinung, eMMC Reball. Hier kann man sauber per flex oder jumper das Signal abgreifen!
Zusätzlich kann man zur Not eine weiteres Signal überprüfen & zur Not Jumpern!
Jeder muss im Endeffekt selbst entscheiden, welche Methode man nutzt. Ich persönlich vertrete den Reball Variante.
Mit welcher Hitze bzw welchem Luftstrom arbeitest du beim reflow ?
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