Cell ist mir schon klar. Es geht ja um denn RSX Chip
[Anleitung] IHS entfernen CELL (CPU) + RSX (GPU)
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- maxdata755
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Ops, hab RSX überlesen sorry
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der rsx geht doch wunderbar mitn buttermesser runter . der cell is für mich schon mehr herrausforderung.
bei den meisten scheiters auch am cell. -
Das man am Ende eine kalte Lötstelle am RSX hat ist auch schlecht. Oder ein RAM mit ab geht.
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Lass die Kiste davor etwas laufen, danach sollte es leichter abgehen und ohne Schäden.
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wenn man vorsichtig ist gehts auch mit nem stumpfen Butteresser,vorsichtig runterhebeln ,der Cell IHS sollte halt noch drauf sein , geht aber nur von der Seite die zum Cell zeigt
Ich hab schon einige so gemacht -
Für mich ist der cell leichter als der RSX
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du kannst am RSX auch ne Rasierklinge nehmen , must halt vorsichtig sein
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Ja an so einem Werkzeug bin ich grad am bauen.
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mit Rasierklinge würde ich da überhaupt nicht dran gehen
den RSX runter machen geht am besten mit einem buttermesser der aber etwas härteren nicht die labrisch werdern beim biegen
etwas pappe an der stelle wo keine bausteine sind und dann mit dem butter messer stück für stück reinhebeln, wenn du glück hast geht es sofort ab ohne viel mühe sonst musst du etwas anheben
mit rasieklinge machst du nur alles kaput
mfg
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Hatte einmal mit dem buttermesser gemacht und es ging sofort ab weil, an dem einen RAM kaum Kleber war. Aber dann an meiner ps3 wollte es einfach nicht ab! Hab gut 10min gehebelt und am Ende ist ein RAM mit gegangen. Was soll ich noch dazu sagen!? RSX= Schrott!
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Das sind die Risiken die diese Arbeit mit sich bringt Maxim. Mir ist auch mal ein RAM abgegangen... Ist bitter, aber was solls, beim nächsten mal noch vorsichtiger sein und mit mehr Gefühl, dann sollte alles gut gehen.
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Trotzdem werde ich ein ultimatives Werkzeug bauen!!
weil bei mir ist es so wenn eine ps3 gekillt wird, dann bricht für mich die Welt zusammen -
Ich bringe nur eine gewisse Kraft auf, geht der RSX damit nicht ab bleibt er drauf, man muss es ja nicht erwingen.
Hatte bis Heute noch nicht eine bei der sich ein Ram gelöst hätte oder danach ein YLoD kam.Hatte aber schon ein paar hier bei dennen die Platte aus obigem Grund drauf blieb, wobei die nach der Wartung gute Temps hatten.
Wenn sie zu heiss werden, gehe ich bei so einer PS3 auch mal das Risiko ein und setze mehr Kraft eindafür ist das erste was ich immer mache, IHS vom CELL runter. Das mach ich bei jeder PS3 ausser bei den Spezial CECH25xx mit dem Kunststoffrand
Ab CECH300x ist der zum Glück wieder weg. Ich frag mich immer wieder was Sony da vor hatte -
Ich frag mich immer wieder was Sony da vor hatte
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bei ner 3000 hatte ich das aber auch schon mit dem Kunststoff
ich finde auch das der IHS bei fats besser abgeht , war bei mir zumindest so , bei slims ist das Silikon irgendwie härter
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Grüß euch ich hätte da eine Frage.
Ich hab bei meiner Ps3 CHECH C erstes 60Gb model die beiden hitzeplatten von dem rsx und cell entfernt.
Mit selbstgemachtem Werkzeug gab's auch keine Probleme.
Zu meiner Frage da gibt es noch einen dritten Chip mit hitzeplatte ich glaub der ist für PS1 und ps2 spiele.
Hitzeplatte ist dort auch mit Silikon befestigt.
Sollte man dort auch die WLP erneuern oder ist das egal?
Danke für alle Antworten. -
Das ist der Syscon den du meinst.
Kannste auch erneuern, bringt aber kaum/keine Temperaturverbesserungen (evtl. für den Syscon schon, fürs komplette System kaum/keine).
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Hätte da noch eine kleine Frage
Ist diese hitzeplatte vom Syscon Chip heikel ab zu bekommen ähnlich wie beim cell? Oder ist das gar der einfachste?
Danke wieder für alle Hilfen diesbezüglich. -
Ist eigentlich einfacher, da die Silikonschicht nicht so breit ist und Die kleiner ist, so dass man ihn nur "schwer" mit Werkzeug erreicht.
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